在半導體、光電、LED、晶圓、陶瓷、電路板、玻璃等高精密制造領域，精密劃片機（Dicing Saw）刀片是不可或缺的重要耗材。其性能直接決定了產品切割質量、良率和生產效率。

本文將全面介紹劃片刀片的型號規格、分類特點、適用材料，并解答3個采購常見高頻問題，幫助您選對刀片，提升整體工藝水平。

一、劃片刀片的基本結構與分類

精密劃片刀片又稱切割刀片或劃片輪（Dicing Blade），通常由以下三部分構成：

1. 基體（Hub）：提供刀片結構支撐，常見材料為不銹鋼或鋁。
2. 切削層（Bonding Layer）：由金剛石磨料和結合劑混合燒結而成。
3. 結合劑（Bond）：決定刀片硬度和磨削性能，分為金屬結合劑（M）、樹脂結合劑（R）、電鍍結合劑（E）等類型。

劃片刀片主要分類：

二、常見型號與規格參數

精密劃片刀片型號通常由多個參數組合而成，以下為典型命名方式：

Example: M0.3-45-1.0-60-N


各部分含義如下：

常用規格列表示意：

三、刀片選擇要點與應用建議

在選購精密劃片刀片時，應根據以下幾點進行匹配：

1. 切割材料

* 硅片 → 推薦金屬結合劑刀片
* 玻璃、陶瓷 → 推薦樹脂結合劑或電鍍刀片
* 碳化硅、藍寶石 → 推薦電鍍/鎳基刀片

2. 切割深度與精度要求

切割深度大、精度要求高 → 應選用厚度更小、顆粒更細的刀片（如0.1~0.15mm，#600以上）。

3. 設備匹配

不同品牌的劃片機對刀片結構有特殊要求，如DISCO、ADT、Loadpoint等。確保刀片Hub結構與設備主軸匹配。

4. 性價比與壽命平衡

壽命長不等于最佳選擇。過硬的刀片容易崩邊，柔軟的刀片雖精細但磨損快。需要結合工藝要求與生產效率來選擇。

四、使用注意事項與維護建議

* 切割前需校準主軸與刀片同心度，確保垂直安裝；
* 使用專用刀片清洗液進行清潔，避免磨料堵塞；
* 刀片更換頻率需根據切割阻力變化判斷，避免因鈍刀導致崩邊；
* 切割冷卻液必須保持潔凈，有效控制刀溫；

五、常見問題

Q1：劃片刀片厚度選多少最合適？

A：選擇刀片厚度需根據產品切割縫寬度、材料脆性、精度需求等因素決定。例如LED劃片建議用0.2mm以內的刀片，陶瓷或IC封裝材料可用0.3~0.5mm厚度刀片，避免崩邊。

Q2：國產刀片和進口刀片差別大嗎？

A：差距逐年縮小。進口刀片如DISCO、ADT等品牌在一致性、壽命和極限精度方面仍具優勢，但價格較高；國產刀片如金剛砂、鼎鋒等品牌在普通材料劃片上已可替代進口，并具有較高性價比。

Q3：樹脂結合劑和金屬結合劑的刀片可以混用嗎？

A：不建議混用。兩者適用材料不同，切割參數差異大。樹脂刀適合柔性材料，金屬刀適合硬脆材料。誤用可能導致刀片壽命縮短、材料崩邊或設備損傷。

六、結語

選擇合適的劃片機刀片型號規格，不僅關系到生產效率和成本，更關系到產品良率和企業競爭力。在選型時，請充分考慮設備兼容性、材料屬性、切割精度和成本預算等多個維度。