在電子制造領域，FPC覆蓋膜切割正從傳統的模切工藝轉向高精度激光切割，其中皮秒激光技術以其超快脈沖和冷加工特性，正成為實現無毛刺、微熱影響區切割的關鍵技術。

隨著電子產品向輕量化、高密度化和小型化發展，柔性電路板（FPC）的應用日益廣泛。作為FPC關鍵保護層的聚酰亞胺（PI）覆蓋膜，其加工質量直接影響電路板的性能和可靠性。

傳統的模切工藝存在加工精度低、制造成本高的問題，已難以滿足高密度電路設計的要求。紫外激光和皮秒激光技術的出現，為FPC覆蓋膜切割帶來了革命性的進步。


01 激光切割技術的飛躍

FPC覆蓋膜激光切割技術利用高能量激光束與物質相互作用的特性，實現對聚酰亞胺（PI）覆蓋膜的精密切割。

與傳統模切工藝相比，激光切割具有無接觸加工、無需昂貴模具、生產成本低等優勢。聚焦后的激光光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割的加工需求。

紫外激光技術在過去幾年中不斷突破應用市場，成為FPC切割的理想工具。而皮秒激光技術的出現，更是將FPC覆蓋膜切割質量提升到了新高度。

02 皮秒激光技術的核心優勢

皮秒激光器采用超快激光技術，其脈沖寬度小于10ps（皮秒），這個時間尺度遠低于納秒激光器。

極短的脈沖寬度帶來了兩個關鍵優勢：一是炭化范圍極小，基本看不到炭化現象；二是加工面更加精細光滑，綜合加工精度高達±20μm。

與納秒激光相比，皮秒激光具有更短的脈沖寬度和更高的峰值功率，能夠實現真正的冷加工，基本無炭化，逐步成為主流選擇。

研究表明，當PI材料溫度高于600℃時，N和O兩種元素的比例會不斷減小，最終材料中主要以C元素為主，即材料發生碳化。碳化的材料極易造成線路間的微短路，給產品維修檢測帶來很大困難。

03 技術參數實現突破

現代皮秒激光切割系統已經實現了驚人的技術指標：熱影響區（HAZ）控制在5μm以下，遠低于傳統納秒激光的10μm熱影響區；

切割速度高達5000mm/s，大大提升了加工效率；定位精度達到±3um，重復精度±1um，確保了切割的一致性。

皮秒激光的重復頻率非常高，可達兆赫茲，這大幅度提升了加工效率。雙臺面設計實現了零上下料時間，進一步提高了生產效率。

04 無毛刺切割的技術原理

皮秒激光器實現無毛刺切割的核心在于其獨特的工作機制。

紫外激光波長為355nm，單光子能量約為3.5EV，略高于PI材料中C-C鍵和C-N鍵的化學鍵鍵能（約為3.4EV）。當該波長的紫外激光作用在材料上時，可直接將這些化學鍵打斷，這是紫外激光能夠切割PI材料的原理。

皮秒激光脈沖寬度僅10^-12S，大大減小了激光加工材料時的熱擴散距離，降低了對材料的熱損傷。同時，脈沖寬度變窄使激光單脈沖峰值功率成倍增加，提升了激光加工材料的能力。

05 實際應用效果驗證

實驗驗證表明，皮秒光纖激光器在0.5mil厚度的PI覆蓋膜上切割3mm*3mm方孔后，PI覆蓋膜切割邊緣平整，下層環氧樹酯以及PI材料本身未見有碳化現象。

在更高要求的0.5mil厚PI覆蓋膜上切割128PIN QFP IC的試驗中（PIN寬0.3mm，PIN間距0.2mm），切割后PI材料仍保持很好的平整度。

經測量，切割后的PIN間距離為0.203mm，未有材料收縮現象；切口邊緣平整，無碳化不良。這證明皮秒光纖激光器具備在PI覆蓋膜上加工高密度孔的能力。

06 經濟效益顯著提升

皮秒激光切割技術不僅提升了加工質量，還帶來了顯著的經濟效益。

與傳統模切方式相比，激光切割可省去高額的模具費用，產品合格率高，能夠大大降低生產成本，提高產品質量。

激光采用的是無接觸式加工，如激光光源的選型以及工藝方法得當，不會對加工材料造成如模切方式產生的拉伸變形、壓傷等損傷。

隨著電子電路設計向小型化和高密度化發展，傳統的模切方式已日漸不能滿足設計的要求。皮秒激光切割技術的經濟性和技術優勢將使其成為主流選擇。

07 技術發展未來展望

FPC覆蓋膜激光切割技術正在向更高精度、更高效率方向發展。

卷對卷覆蓋膜激光切割系統的出現，實現了自動化生產。這種系統包括控制器、激光器、光學耦合系統組件、掃描振鏡、場鏡、卷輥組件以及傳輸裝置和真空吸附轉移裝置。

通過控制器控制激光器開關及調節工藝參數，并控制掃描振鏡偏轉使激光束按照預設軌跡移動，從而在覆蓋膜上切出對應的圖形。真空吸附轉移裝置可以對加工完成的物料進行及時轉移，提高工作效率。

未來，隨著激光技術的進一步發展，FPC覆蓋膜切割將實現更小的熱影響區、更快的切割速度和更低的加工成本。